PCB設計能力簡介
宏力捷擁有專業PCB設計團隊，專業人員、專業服務；人均行業經驗8年以上，資深員工15年以上。
我們主要采用Cadence Allegro、Pads、Protel等軟件，能夠獨立完成PC主板、工控板、筆記本電腦主板、醫療器械、手機、數碼相機、通信電子、光網絡等電子產品的高速、高密、數模混合等PCB Layout設計。
我們的工程師對多層PCB板有極其詳盡透徹的了解，對含有盲孔、埋孔的高端PCB板結構及走線規則的理解更是勝人一籌。
電路板設計能力：
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最高信號設計速率： |
10Gbps CML差分信號 |
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最高設計層數： |
40 |
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最小設計線寬線距： |
2.4mil |
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最小BGA設計腳距： |
0.4mm |
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最小機械孔直徑： |
6mil |
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最小激光鉆孔直徑： |
4mil |
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最大PIN 數： |
63000 |
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最大元件數目： |
3600 |
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設計PCB最多BGA數量： |
48 |
涉及的總線：
I2C總線，SPI總線，CAN總線，ISA總線，EISA總線，VEAS總線，PCI總線，VME總線，VPX總線，RS232 RS485 RS422總線，USB總線
涉及的高速串行總線：
PCIE，SIPO，SATA，SAS，SFP，XAUI等高速串行線，頻率涵蓋1.5Gbps-28Gbps，信號速率達到1G-10G
工控項目：
我們對PC, PLC,DCS, FCS,CNC，高功耗的X86架構，以及低功耗的ARM架構有著豐富的經驗；
處理過的微架構平臺有Haswell,Sandy bridge, Core, Bay trail。
通訊設備：
專注于PCB高速設計，在處理信號的完整，電源完整性以及整體的布局和規劃上有10多年的經驗；
設計的主控平臺有FBGA, ARM, DSP。領域主要設計CPCI,ATCA,VME, PXI；
對SFP10G光口，高速連接器，高速信號（3.125G 5G 6.25G 10G）有著豐富的處理經驗；
對信號的處理以降低串擾，反射，損耗為前提。
消費類電子：
專注于HDI埋盲孔設計的層疊壓合及工藝要求；
設計的主控平臺有intel 高通，全志 RK；
對射頻信號（2.4G,5G WIFI,GPS 3G,IQ信號）有著豐富的處理經驗；
對靜電防護處理按IEC61000-4-2/GB17626.2靜電標準和信號干擾，串擾有著豐富的處理經驗。
安防攝像機產品：
專注于信號完整性及電磁干擾；
設計主控平臺：Hisilicon Ti；
設計領域設計 高清網絡攝像機，NVR 高清矩陣；
對信號的處理，視頻，音頻 高速信號遠離熱源 及其他干擾源及質量前提下保證美觀。
汽車電子：
專注于汽車周邊電子設備的PCB設計；
設計過的產品包括車載電腦，行車記錄儀；
設計的主控平臺有：安霸，聯詠，全志，凌陽等；
產品方案設計：后視鏡，單鏡頭，雙鏡頭，雙路拉線，雙路1080P等多種方案。
立即咨詢：
業務電話：0755-83328032 （張小姐）、0755-83328342 （章先生）
業務郵箱：[email protected]
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