隨著科技的進步，電子產品做得是越來越輕薄短小，相對地電子零件也就越來越細，連電路板(PCB)的厚度也越來越薄，0.4mm是深圳宏力捷見過目前最薄的電路板厚度，這樣薄的電路板在經過回焊爐（SMT Reflow）的高溫的洗禮時，就非常容易因為高溫而出現板子變形，甚至零件掉落爐內的問題。
為了克服PCB變形與零件掉落的問題，聰明的
PCBA加工工程師們想出了使用 Reflow Carrier (過爐托盤)來支撐電路板以減小電路板的變形。電路板變形有一大部份原因是由于高溫軟化了FR4板材，所以只要找到一種材質具備下列特性，就可以拿來當成過爐托盤：
? 其軟化變形溫度應高于300℃以上，可重復使用，不會變形。
? 材質要盡可能便宜，且可以量產。
? 材料要可以加工。
? 材料最好要輕。
? 材料最好還要不易吸熱。
? 較小的熱脹冷縮特性。
以往我們幾乎都使用鋁合金材質（另外也有使用高碳鋼、鎂合金）來制作過爐托盤的，鋁合金雖然比一般的鐵金屬要輕，但產線的小姑娘拿起來還是有點重，而且鋁合金的材質容易吸熱，過爐后需戴上隔熱手套或等待一段冷卻時間后方能拿起，操作上有點給它不是很方便。
近年來有一種新的材質漸漸被廣泛使用在 SMT 的 Reflow Carrier 以取代鋁合金托盤，這種材質叫「合成石」，它基本上是由耐高溫玻璃纖維壓制而成的化合物，它可以耐溫達340℃以上，而且可以用 CNC 作機械加工，有一定的硬度、不易變形，而且較鋁合金不吸熱，過完回流焊爐后馬上就可以用手接觸；不吸熱還有其他的好處，工程師比較容易控制回流焊爐內的溫度來達到最佳的零件吃錫品質。
這種合成石的價錢也比現今節(jié)節(jié)高漲的鋁合金要便宜，只是這種「合成石」較「鋁合金」不耐重復使用，一般約可重復使用10,000次回流焊爐循環(huán)。
使用過爐托盤的好處：
? 可減少 PCB 過回流焊爐因高溫軟化而造成的變形。
? 可用來承載薄形 PCB 或 FPCB(軟板) 打件及過回流焊爐。
? 可用來承載不規(guī)則外型的 PCB 打件及過回流焊爐
? 可同時承載多片 PCB 過爐，增加產量。
▼合成石的剖面可以看得出來是由一層一層的化學纖維壓合而成。
▼可加工性的合成石，可以用CNC洗出想要的形狀與機構，可以媲美鋁合金。
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