2、減少邊條數(shù)量優(yōu)化拼板
由于SMT制程需要加兩個邊條以解決元器件靠板邊太近的問題，在標(biāo)準(zhǔn)拼板中一般使用兩個邊條。但是當(dāng)可以直接利用PCB板邊傳送時即在這一邊沒有元器件離板邊太近的情況，這時只需增加一個板邊來滿足SMT制程需要。以下拼板中優(yōu)化邊條數(shù)量的應(yīng)用實例。
（1）PCB相關(guān)參數(shù)與拼板。
PCB為14層板，PCB尺寸mm（in）205×225.3（8.071×8.871），有阻抗控制要求，需拼板原因元器件離板邊小于4 mm、外形不規(guī)則。
如圖7所示是使用不同數(shù)量邊條的拼板，拼板1僅使用了一個邊條，直接利用PCB另一邊作為SMT工藝傳送邊，并且PCB圖形中有合適的安裝孔；而拼板2則是按常規(guī)設(shè)計了兩個邊條。拼板方式為連接筋。圖中“Breakaway Tab”指邊條。
圖7
（2）在生產(chǎn)拼板中的排列。
圖8是兩種拼板在相應(yīng)生產(chǎn)拼板中的排列的示意圖。
圖8
（3）拼板優(yōu)劣分析和價格對比。
這兩個拼板所需的生產(chǎn)拼板尺寸、板材利用率等如表4所示。
3、改變矩陣方式優(yōu)化拼板
當(dāng)一個拼板上有2個或更多PCB單元時，PCB單元在拼板上的排列方式可能不同。例如，當(dāng)PCB單元數(shù)量為4時，PCB既可以2×2排列，也可以1×4排列。PCB單元在拼板上的排列方式會影響到拼板尺寸，從而產(chǎn)生價格差異。以下拼板中優(yōu)化PCB單元排列方式的應(yīng)用實例。
（1）PCB相關(guān)參數(shù)與拼板
PCB為14層板，PCB尺寸mm（in）65.43×70.0（2.756×2.756），有阻抗控制要求，需拼板原因PCB尺寸小。
如圖9所示在兩種拼板中PCB單元的排列方式不同。拼板方式是V-CUT。這兩種拼板尺寸有明顯的的差異，將導(dǎo)致各自所需的生產(chǎn)拼板尺寸改變。
圖9
（2）在生產(chǎn)拼板中的排列
如圖10是兩種拼板在生產(chǎn)拼板中的排列的示意圖。
圖10
（3）拼板優(yōu)劣分析和價格對比
這兩個拼板所需的生產(chǎn)拼板尺寸、板材利用率等如表5所示。
4、調(diào)整邊條位置優(yōu)化拼板
通常情況下，為了滿足SMT制程要求，在拼板時需加兩個邊條。邊條放在PCB的長邊還是放在PCB的短邊，這會產(chǎn)生不同的拼板尺寸。以下拼板中優(yōu)化邊條位置的應(yīng)用實例。
（1）PCB相關(guān)參數(shù)與拼板。
PCB為14層HDI板，PCB尺寸mm（in）180.49×198.91（7.106×7.831），有電鍍CAVITY、高速板材要求，需拼板原因元器件離板邊小于4 mm。
如圖11所示在兩種拼板中PCB單元的邊條位置不同，拼板1中邊條在長邊方向，而拼板2中邊條在短邊方向。
圖11
（2）在生產(chǎn)拼板中的排列。
如圖12是兩種拼板在相應(yīng)生產(chǎn)拼板中排列的示意圖。
圖12
（3）拼板優(yōu)劣分析和價格對比
這兩個拼板所需的生產(chǎn)拼板尺寸、板材利用率等如表6所示。
5、其它優(yōu)化拼板的途徑
以下兩種因素顯然會影響拼板的尺寸，從而影響PCB報價。
（1）拼板方式。如前述，當(dāng)使用連接筋的方式進(jìn)行拼板時，在邊條與PCB單元之間有2 mm的槽寬，而V-cut拼板則是邊條與PCB單元直接相連。因此，在符合PCB和PCBA制程的條件下，使用V-cut拼板，能夠減小拼板尺寸，從而提高板材利用率，獲得相對較低的PCB價格。
（2）PCB單元數(shù)量。拼板中PCB單元數(shù)量的不同，會顯著改變其尺寸，應(yīng)注意合理安排PCB單元的數(shù)量以優(yōu)化拼板尺寸。
五、總結(jié)
拼板的應(yīng)用表明，在拼板設(shè)計過程中，通過對邊條寬度、槽寬、邊條數(shù)量、PCB單元的排列方式、邊條位置、拼板方式以及PCB單元數(shù)量等進(jìn)行優(yōu)化處理，靈活運(yùn)用，可以使拼板的尺寸得以優(yōu)化，使得PCB生產(chǎn)時提高板材利用率、減小生產(chǎn)拼板尺寸，從而獲得較低的PCB價格以節(jié)省成本。
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