按照PCB設(shè)計(jì)流程，一個(gè)產(chǎn)品Layout完成之后，需要進(jìn)入嚴(yán)格的評審環(huán)節(jié)，所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品是否滿足ESD或者EMI防護(hù)設(shè)計(jì)要求，撇開原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)一般需要我們從PCB布局和PCB布線兩個(gè)方面進(jìn)行審查，接下來深圳PCB設(shè)計(jì)公司宏力捷電子為大家介紹關(guān)于PCB layout的EMC設(shè)計(jì)檢查建議。
EMC設(shè)計(jì)布局檢查建議
1、整體布局檢查建議
1）模擬、數(shù)字、電源、保護(hù)電路要分開，立體面上不要有重疊；
2）高速、中速、低速電路要分開；
3）強(qiáng)電流、高電壓、強(qiáng)輻射元器件遠(yuǎn)離弱電流、低電壓、敏感元器件；
4）多層板設(shè)計(jì)，必須要有單獨(dú)的電源平面和地平面；
5）對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源。
2、接口與保護(hù)布局檢查建議
1）一般電源防雷保護(hù)器件的順序是：壓敏電阻→保險(xiǎn)絲→抑制二極管→EMI濾波器→電感或者共模電感，對于原理圖缺失上面任一器件進(jìn)行順延布局；
2）一般對接口信號的保護(hù)器件的順序是：ESD(TVS管)→隔離變壓器→共模電感→電容→電阻，對于原理圖缺失上面任一器件進(jìn)行順延布局；
3）電平變換芯片（如RS232）要靠近連接器的位置(如串口)放置；
4）易受ESD干擾的器件，如NMOS、CMOS器件等，要盡量遠(yuǎn)離易受ESD干擾的區(qū)域（如單板的邊緣區(qū)域）。
3、時(shí)鐘電路布局檢查建議
1）時(shí)鐘電路的濾波器(盡量采用“∏”型濾波)要靠近時(shí)鐘電路的電源輸入管腳；
2）晶體、晶振和時(shí)鐘分配器的布局要注意遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等發(fā)熱的器件；
3）晶體、晶振和時(shí)鐘分配器與相關(guān)的IC器件要盡量靠近；
4）晶振距離板邊和接口器件要大于1inch的距離。
4、開關(guān)電源布局檢查建議
1）開關(guān)電源要遠(yuǎn)離AD\DA轉(zhuǎn)換器、模擬器件、敏感器件、時(shí)鐘器件；
2）嚴(yán)格按照原理圖的要求進(jìn)行布局，不要將開關(guān)電源的電容隨意放置；
3）開關(guān)電源布局要緊湊，輸入\輸出要分開。
5、電容與濾波器件布局檢查建議
1）原則上每個(gè)電源管腳放置一個(gè)0.1uf的小電容、一個(gè)集成電路放置一個(gè)或多個(gè)10uf大電容，可以根據(jù)具體情況進(jìn)行增減；
2）電容務(wù)必要靠近電源管腳放置，而且容值越小的電容要越靠近電源管腳；
3）EMI濾波器要靠近芯片電源的輸入口。
6、疊層檢查建議
1）多層板（四層以上）至少有一個(gè)連續(xù)完整的地平面用來控制PCB的阻抗和信號質(zhì)量；
2）電源平面和地平面靠近放置；
3）疊層盡量避免兩個(gè)信號層相鄰，如果相鄰加大兩個(gè)信號層的間距，并且布線時(shí)應(yīng)該錯(cuò)位布線，不能重疊布線，否側(cè)后期布線可能會引起串?dāng)_的產(chǎn)生；
4）避免兩個(gè)電源平面相鄰，特別是由于信號層鋪電源而導(dǎo)致的電源平面相鄰；
7、其他設(shè)計(jì)檢查建議
1）整機(jī)設(shè)計(jì)為浮地設(shè)備時(shí)，建議各接口不要分地設(shè)計(jì)；
2）機(jī)器外殼為金屬時(shí)，電源是三孔，要求金屬外殼必須良好連接大地。
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